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產(chǎn)品描述
硅邁傳感器系列:
(2718/3526/4020/4030/4737)背進(jìn)音硅咪膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
板材: BT、HF HTG
板厚要求:0.2-0.3MM
上下疊層要求:0.05MM
孔徑要求:0.1-0.15MM進(jìn)
音孔0.25MM不允許有暗裂
鎳金及沉鎳金工藝無(wú)鹵
產(chǎn)品參數(shù)
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深圳市皓芯精密電子有限公司
專(zhuān)注高精密PCB電路板生產(chǎn)和研發(fā)
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